【大纪元2022年05月02日讯】（大纪元记者张婷综合报导）对中共威胁的担忧日益加大之际，美国和日本正深化在打造尖端半导体供应链方面的合作，与此同时，两国将采取措施，防止技术泄漏给中共。
《日经新闻》获悉，美日两国政府已接近就生产2纳米芯片甚至更先进半导体的合作达成共识。他们还在研究一个框架，以防止对中国技术泄漏。
日本经济产业大臣萩生田光一将于周一（5月2日）起访问美国，会见美国商务部长吉娜‧雷蒙多。预计在访问期间他们将宣布芯片合作。
随着全球芯片供应紧张，美中两国都已经开始担心对台湾和其他供应商的依赖，并正在寻求芯片来源多样化。
中国占全球芯片产能的约23%，但迄今为止，中国生产的主要为低端芯片。
台湾芯片巨头台积电是2纳米技术的领先开发者，而美国的IBM也在2021年完成了一个原型。
日本政府已邀请台积电在第三大岛九州建厂，以增加国内芯片生产。然而，这个工厂将只生产不太先进的10纳米到20纳米芯片。新的美日合作专注于尖端芯片的发展，被定位为日本邀请台积电后的“下一步”。
在日本，东京威力科创（Tokyo Electron）和佳能（Canon）等设备制造商正在“产业技术综合研究所”（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology）开发先进生产线的制造技术，IBM也是这一项目的参与方。日本和美国希望在2纳米芯片的生产方面赶上台湾和韩国公司，并最终在更先进的半导体领域引领行业发展。
日本和美国都在努力解决全球半导体短缺的问题。美国联邦参议院3月28日通过了一项竞争法案，为美国的半导体芯片制造提供520亿美元的支持，旨在提高与中共的竞争力。
日本的芯片制造商较少，但在半导体制造设备和材料领域具有优势。
除了2纳米技术之外，chiplets的生产也可能是美日的一个合作领域，英特尔拥有chiplets的制造方法。
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