【大纪元2022年06月30日讯】（大纪元记者赖意晴报导）韩国科技大厂三星电子（Samsung Electronics）周四（6月30日）正式宣布，已开始大规模生产3奈米晶片，可将晶片性能提高23%，用电可节约45%，并缩小晶片面积16%。如此一来，三星便领先台积电及英特尔（Intel）等对手，成为全球首家量产3奈米晶片的公司。
根据韩联社，三星电子周四正式宣布量产环绕闸极（GAA）架构的3奈米制程，于设有极紫外光（EUV）设备的华城园区S3产线投入生产。
三星电子说明，与传统的5奈米制程相比，3奈米制程用电可节约45%，性能提高23%，晶片面积缩小16%；明年预定导入的2世代GAA技术的3奈米制程将可进一步节约电力至50%，提高性能30%，缩小晶片面积35%等。
三星电子晶圆代工事业部长崔时英表示，三星电子藉由率先导入FinFET、EUV等晶圆代工新技术快速成长，这次应用GAA技术的3奈米制程也领先全球，“今后将积极开发（与其他业者）差别化的技术，构筑快速提高制程成熟度的系统”。
除三星 首批客户或还有中企
根据路透社，三星电子并未提到这项最新制程的客户，也没有说明新晶片的明确产量，但已规划先在高效能运算（HPC）用系统晶片导入3奈米制程，之后再扩大应用至系统单晶片（SoC）。分析师预估，首批客户应该就是三星电子本身和一些中国企业。
三星电子的装置解决方案（Device Solutions）部长庆桂显今年稍早表示，公司的代工业务将在中国寻找新客户，因为预计中国市场将会快速成长。
多元化代工 三星仍难超越台积电
报导指出，全球最先进的晶圆代工厂是台湾的台积电，控制全球约54％的晶圆代工，没有自己晶圆厂的苹果（Apple）、高通（Qualcomm）等设计商，都仰赖台积电的代工。
根据研调机构集邦科技（TrendForce）统计，今年第一季全球晶圆代工市占率由台积电以53.6%高居第一，三星电子以16.3%位居第二。三星目标在2030年超越台积电，成为全球最大的晶片制造商。
虽然三星抢先量产3奈米晶片，但台积电已计划在2025年实现2奈米制程的量产。另外，分析师表示，三星是记忆体晶片的市场领导者，但在更为多元化的代工业务上，台积电的投入超过三星，这使得三星仍难以与之抗衡。
责任编辑：唐音
