【大纪元2023年07月13日讯】（大纪元记者陈建霖台湾桃园报导）中央大学与昇贸科技7月13日成立“中大-昇贸科技联合研究中心”，由中央大学周景扬校长及昇贸科技李三连董事长等人共同进行揭牌，未来双方将以联合研发中心为基础，昇贸科技十年内将投入5千万，结合中央大学在永续与绿能所累积的经验及优势特色，合作开发关键材料及减碳技术，培育高阶半导体及绿领人才，抢占绿色商机。
周景扬校长表示，中大为全台最早提出“永续发展”（Sustainable Development）作为教学和发展总目标的学校，结合永续发展和绿色能源，深耕低碳能源研究、开发新能源技术达数十年，近年积极整合校内工、管、资电及地科等学院，推动跨界跨域合作，筹设“永续与绿能科技研究学院”；昇贸科技为中大“永续与绿能科技研究学院”合作企业之一，累积数十年焊锡相关材料的制作经验，为全球第三大、台湾最大焊锡材料厂，并且成功获得众多国际知名电子制造商认证及生产使用，包含全球半导体巨人英特尔（Intel）及马斯克旗下的SpaceX等。双方产学携手跨域研究、开发绿能与负碳科技，应用人工智慧与数位科技，于再生能源、半导体、智慧制造与循环经济场域，共同致力于低碳转型。
李三连指出，双方未来合作规划包含新式电子封装与组装接合材料之开发，研发能克服高温环境挑战的低温制程接合材料，设计以绿色制程减少环境负荷的高可靠度焊锡合金，并持续深化研制功率元件所需之低温烧结银膏。另将深化发展应用于电子组装的绿色永续助焊剂与清洗剂，以达成技术国产化的目标。以此产学合作案为根基，除可透过学术成果发表而提升昇贸科技与中央大学的知名度与能见度，更可进一步以中央大学为研发平台，成立整合组装封装的材料设计与制程合作的研发联盟。
双方的合作可望在人才培育与研发能量对接产业需求，强化学术与产业交流，共享资源及相关行政支援，促成技术创新与人才培育，创造人才、学校、企业三赢的合作关系。◇
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