【大纪元2023年09月12日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）工研院12日举办“创新50洞见新未来”国际论坛，针对2035年技术策略与蓝图，将持续深耕人工智慧（AI）与资安、半导体晶片、通讯及智慧感测等4大技术领域。工研院董事长李世光表示，对于发展全球可靠供应链是重要的一步，台湾将强化与国际伙伴的连结。
李世光说，台湾经济发展在过去半世纪，工研院是发展果成的重要角色，除了创新科技研发外，还有与国际伙伴的共创关系。他说，近期面对地缘政治冲突、供应链区域化等挑战，工研院将透过跨领域合作以建构产业全球竞争力。
工研院院长刘文雄认为，2035年技术策略与蓝图的擘画，主要因应4大应用领域方向，包括智慧生活、健康乐活、永续环境及韧性社会，根据不同领域的需求，将持续强化人工智慧与资安、半导体晶片、通讯及智慧感测等4大智慧化技术，促进应用领域发展。
刘文雄指出，由于国际合作是技术走向产业化的成功关键，必须积极掌握国际新局势，工研院与国际领导级的产业伙伴，从半导体设备与材料、显示玻璃科技、生医与保健、化合物半导体、机电、汽车动力系统等领域进行长期合作，可望放眼全球市场，为台湾产业创造新价值。
此次活动也邀请半导体设备龙头厂、美商应用材料公司、美国玻璃大厂康宁、英国知名科学仪器公司牛津仪器、日本综合电机制造商三菱电机，以及横跨电子科技、生命科学与医疗保健产业的德商默克等，共同探讨2035年的未来趋势、产业实践案例，帮助台湾提前布局未来产业新商机。
责任编辑：郑桦
