经文处出席IEEE-MEMS 2024 欢迎全球半导体菁英2025台湾见

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【大纪元2024年02月01日讯】(大纪元讯)2025年元月,台湾将在高雄主办半导体领域之国际旗舰级“微机电系统国际学术会议”(IEEE-MEMS 2025)。驻休士顿经文处特别于今年1月24日派员出席在德州奥斯汀AT&T Hotel and Conference Center举行的IEEE-MEMS 2024,并偕同2025大会主席合力邀请世界各地学者及业界代表踊跃出席明年在台盛会。

萧伊芳(中)与IEEE-MEMS 2024/ IEEE-MEMS 2025大会主席们合影。(图/TECO提供)

经文处处长萧伊芳偕组长韦天翔、科技组组长陈品铨,以及休士顿美南国建会会长蔡米惠出席会议。萧伊芳并与IEEE MEMS 2025大会主席李昇宪(国立清华大学奈微所特聘教授)、韩国科学技术院(Korea Advanced Institute of Science and Technology)讲座教授Hyunjoo Lee,于活动晚宴时受邀致词,李昇宪介绍台湾半导体发展的丰硕成果及相关产业链,萧伊芳则宣传台湾的科技及揽才政策,同时介绍台湾,邀请各界贵宾明年赴台亲眼了解台湾半导体科学园区,并体验台湾美食与文化。

萧伊芳(前排右五)与参与IEEE-MEMS 2024的教授学生们合影。(图/TECO提供)

半导体是台湾科技政策的重点、经济的命脉之一,也是国际科技合作及人才交流的重点领域,因此国科会、驻休士顿经文处、国立清华大学、休士顿美南国建会共同赞助,在IEEE-MEMS 2024会场设置摊位,广宣国科会台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作研究计划(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)、国科会外籍高阶人才在台实习专案(International Internship Pilot Program)、台湾就业金卡(Taiwan Employment Gold Card)、以及IEEE MEMS 2025于台湾高雄,让与会的半导体专业人士及学生了解台湾的半导体产业政策、国际合作的契机、以及在台湾就业就学的机会。

微机电(Micro-Electro-Mechanical Systems,简称MEMS)是先进半导体制程的延伸(More-than-Moore),可将电子、机械、光学元件缩小并整合于晶片上,市面上已经有相当多的成熟产品,例如压力计、加速度计、陀螺仪、气体感测器、印表机喷墨头、微扫描面镜、超声波、以及先进医疗器材等等。

萧伊芳(右三),韦天翔(右一),陈品铨(左一),李昇宪(左三),以蔡米惠(左二)与莱斯大学教授江庆华(右二)于2024 IEEE MEMS摊位前合影。(图/TECO提供)

IEEE-MEMS是由全球电机电子工程师协会授权的旗舰级微机电研讨会,自1988年起在美洲、欧洲及亚洲轮流举办年度会议,每年参与人数均约超过800人。来自世界各地的学者及业界代表透过为期数天的会议,充分交流及脑力激荡,近一步提升微机电的制程技术或是拓展更大的应用市场。台湾曾于2013年在台北国际会议中心主办IEEE-MEMS 2013(第26届)会议,非常成功且盛大,在暌违12年后再度成功争取到第38届IEEE MEMS 2025在台湾港都高雄举办。

责任编辑:王梓

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