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晶片补助
【大纪元2024年02月27日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）美国政府希望带动先进晶片在美国制造，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在近期提到目标，指出美国希望在2030年，可生产全球20%的尖端晶片。另外，对于晶片补助的细节，雷蒙多还说，绝大多数提出申请的公司，可能都不会获得补助，而获得补助的公司，可能是申请补贴金额的一半。
综合媒体报导，雷蒙多强调，美国在晶片设计和大型人工智能语言模型的开发方面都处于领先地位。
对于美国的晶片补助，雷蒙多说，初期该计划的390亿美元（约新台币1.23兆元）中，投资约占280亿美元（约新台币8842亿元），用于激励先进晶片制造。
她说，目前申请金额已超过700亿美元（约新台币2.21兆元），是其计划补贴的280亿美元的2倍多。
雷蒙多表示，大多数寻求政府补贴的晶片公司，得到的补贴将大大低于他们所申请的金额，可能是申请补贴的一半；因此，负责的部门正在与个别公司进行艰难的谈判。
目前已有600多家公司提交了补助申请书，但“绝大多数”都不会获得资助，其中，包括许多有价值的项目。
对于晶片公司的失望，雷蒙多表示，“这就是现实，我们必须对公司采取强硬态度”。
责任编辑：吕美琪
