【大纪元11月21日讯】（中央社记者陈惠珍台北二十一日电)全球宽频通讯IC领导供应厂商Broadcom(美商博通)今天宣布，在台湾成立亚太区首座研发中心，并预计未来三年，研发中心工程师人数将由现有的40人大幅成长三倍，达到125人的规模。
Broadcom 今天召开记者会宣布，在台成立Network SoC （System-on-a-Chip）研发中心，副总统吕秀莲、经济部技术处处长黄重球、工研院电通所所长林宝树等人都莅临致辞。
Broadcom 董事长暨首席技术长亨利．山缪利(Henry Samueli) 并专程来台，亲自宣布这项在台成立研发中心的消息，他指出，Broadcom 选择在台湾成立美国之外的亚太区首座研发中心，主要是台湾拥有非常强的资讯科技基础、同时许多训练良好的优秀工程师，具有很高的工作效率、并预期台湾半导体产业仍会持续快速成长。至于和台积电的合作关系，未来也将更加紧密。
他说，根据一些专业机构统计，Broadcom 明年营收将较今年成长三、四成，由目前的情况看来，达到这个目标应不是问题，随着业务可望持续成长，Broadcom除了将扩展美国研发中心的规模，同时将扩大台湾研发中心的编制，预计未来三年，研发中心的工程师人数将由现有的 40 人大幅成长三倍，达到 125 人。
全球著名宽频通讯专家、也曾是洛杉矶加州大学UCLA 电子工程系教授的山缪利并指出，位于新竹的Broadcom SoC 研发中心，将专注在网络和多媒体入口技术及相关产品。预期这个研发中心的设立，将和本地的研究、学术机构以及其他企业有更紧密的合作关系。
总部位于加州 Irvine 郡的 Broadcom，为提供声音、影像与数据服务的宽频通讯和高阶整合产品解决方案供应厂，并设计、开发及供应完整系统单晶片解决方案，及主要宽频通讯市场所需的软体与硬体。
Broadcom 的专利产品包括数位有线电视与卫星数位机上盒 (set-up box)、cable 与 DSL 数据机及家用网路闸道产品、地区性、大都会区与广域的高速网路系统、家用无线网路、手机与陆上无线传输系统、VoIP闸门与电脑电话整合系统、宽频网路服务器及系统输入/ 输出 (System I/OTM) 服务器解决方法等。(http://www.dajiyuan.com)
