【大纪元7月18日报导】(中央社记者何易霖新竹十八日电)半年报旺季将近，多家IC设计厂商上周已陆续公布自结数据，表现不俗。包括合邦、硅创、盛群都有亮眼成绩，自结营收获利均超越财测预期，有机会调高财测；而晶豪科更是率先宣布调高财测，每股税前获利预估将超过18元，获利能力惊人。
IC设计厂商第 2季受晶圆代工产能吃紧，以及PC、消费性产品传统淡季影响，不少厂商营运呈现“度小月”的状况，包括前股王联发科、类比IC设计商立锜、茂达等均受淡季效应波及，不过合邦、硅创仍突破淡季限制，上半年营运大幅超前。
合邦主要产品是音乐系统单晶片(SoC IC)设计，在出货放大、并顺利提升制程下，自结上半年营收为新台币11.25亿元，年增65.73%，超越同期财测目标近1成，其中6月营收为2.37亿元，创历史新高，预期7月将持续创下新高纪录。
获利部分，合邦上半年税前盈余为2.08亿元，超越同期税前获利目标1.64亿元逾 2成，以除权前股本7.47亿元计算，每股盈余为2.78元。
STN驱动IC供应商硅创则受手机、 OA产品线出货量增加挹注下，自结上半年营收达10.56亿元，年增 105%，达全年目标62%，其中第 2季营运较第1季大幅增温，营收每月均在高档水准。
获利部分，硅创自结 6月税前盈余为5500万元，创历史新高，累计今年上半年税前盈余达2.32亿元，已达全年?前盈余目标的7成以上，以除权后股本4.67亿元计算，每股税前盈余约4.97元，调高财测希望浓厚。
近来深耕微控制器(MCU)领域的盛群也率先在上周公布上半年财报，营收达19.4亿元，年增18%，达成全年度42.05亿元目标的46%；税前盈余为3.62亿元，年增72%，并达全年财测目标的 57%，以除权前股本18.34亿元计算，每股税前盈余1.97元，表现也相当不俗。
至于已火红大半年的利基型记忆体，厂商营运也相对发烧，除钰创已连续10个月创营收新高记录外，上半年营运亮眼的晶豪科率先宣布调高财测，不仅营收预估突破百亿大关，达104.88亿元，税前纯益由18.23亿元调高为28.85亿元，调幅58.26%，以除权前股本计算，更新后每股税前盈余约18.24元，获利能力相当惊人。
分析师指出，IC设计族群第 2季末的晶圆代工产能吃紧问题已获得舒缓，上半年营收便已频创新高的厂商获利表现应不差，第 3季旺季逐步来临下，可望成为下一波调高财测的标的，不过已逐渐浮现的基期垫高、库存水位偏高等问题，是未来IC设计族群值得关切的重点 。
