【大纪元4月4日报导】(中央社记者陈朝福高雄四日报导)财团法人金属工业研究发展中心开发成功电脑视觉自动精密量测机，可自动快速检查电路板ＩＣ晶片，让晶片瑕疵无所遁形，有效提升业者经营竞争力。
金属中心今天透露，国内ＩＣ封装测试业界检验晶片外型瑕疵时，大都依赖人工作业方式，导致检视失误率偏高，金属中心为协助解决业者的困扰，结合电脑视觉自动精密量测软体和机械业者，利用光学自动精密检测技术，共同开发出这套具高正确率的电脑视觉自动精密量测机，且价格约只有欧美相似品级的一半。
金属中心指出，利用这套自动精密量测机每秒约可检测ＩＣ晶片两个，检出正确率可达百分之九十九点九，并符合业者的品管标准，不但检测速度大幅提升，每一个作业员可监看三台量测机，人工与设备成本都明显降低。
这套自动精密量测机可快速检测出ＩＣ晶片外表缺陷、污损、型号标示不明和错置等；金属中心说，以往业者在进行检测作业时，都必须依赖相当多的作业员利用大型放大镜逐一检视，一人一机，长时间工作下来难免有人为疏失，效率也不佳。
