【大纪元5月19日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕致新科技〔8081〕总经理吴锦川、群联电子（8299 ) 总经理潘健成、旺玖科技〔6233〕董事长张景棠昨纷指出，第2季公司营运虽会比第1季成长，但预期第3季接单才会走旺，由于晶圆代工、封测价格调涨及交期拉长的生产成本提高压力，加上产品跌价凶、汇率变动等影响因素，今年IC设计业经营比去年辛苦。
致新︰汇率、涨价压力大
吴锦川表示，该公司今年第2季营运预估跟第1季相近，目前客户端预估第3季产品需求量较增长，由此展望第3季接单会较旺，不过，一切仍需以真正出货为准。
他认为，今年因汇率变动、晶圆代工及封测涨价压力，IC设计业经营将比去年辛苦，成长幅度可能没有去年高，毛利面临保卫战。
致新去年营收16.15亿元，税后盈余4.3亿元，分别比前年成长94.52%及243.72%，每股税后盈余12.87元。致新昨召开股东会，通过盈余分配案，每股配发股票3元、现金5元，合计8元。
Q3接单会较旺
致新今年第1季营收4.02亿元，税前盈余1.07亿元，税后盈余1.04亿元，每股税后盈余约3.03元，平均毛利率略低于去年第4季，但仍维持逾4成。
致新表示，因应电脑、通讯及消费性电子产品的市场需求，今年将陆续推出各种电源管理IC相关产品，预计整年销售量将达460百万颗。
群联寻求转型
群联总经理潘健成认为，今年第1季NAND FLASH跌价高达7成，跌幅大到不想赔售，4月起渐好转，市场需求也回温，预计第2季将较第1季成长，下半年成长力道看起来不错。他也认为，今年IC设计业面临对外杀价竞争、对内则有晶圆及封测生产成本提高问题，若不寻求转型与技术提升，经营将很惨。
旺玖开发新品
旺玖董事长张景棠也指出，该公司主要产品USB相关传输控制晶片价格面临跌价凶，加上封测材料成本涨、晶圆代工也有涨价趋势，IC生产交货期也拉长，使得今年经营格外辛苦，该公司因应市场走势，已开发出影音系列SoC产品，正送客户设计验证中，预计第3季出货，下半年营运应会较好。
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