CPU进步至45奈米制程 讲求无铅无卤素封装

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【大纪元11月13日报导】(中央社记者韦枢台北十三日电)电脑中央处理器大厂今天宣布最新的中央处理器 (CPU)的45奈米制程,这个新的中央处理器包含8.2亿个电晶体,多过65奈米的5.8亿个电晶体,效能快上两倍,且制程中不再使用铅和卤素封装,对环境更友善,预计笔记型电脑用的处理器明年第一季上市。

美商英特尔 (INTEL)推出16款服务器与高阶个人电脑用处理器,这些晶片运用新电晶体技术,以降低影响未来电脑创新步伐的漏电问题。除提升电脑效能与节约电源外,这些新处理器完全不使用铅,2008年停止用卤素材料。

英特尔台湾分公司总经理陈立生表示,由于新处理器在效能和低耗电功能上长足进步,英特尔得以持续提供更快速、更省电的处理器,对环保更有利。这些突破也设计出较前一代产品尺寸减少25%,对于明年迎向微型移动装置 (ultra mobile)与消费电子产品“系统单晶片” (system on chip)的相关商机。

16款新处理器中有15款供应服务器使用,另一款桌上型电脑处理器今年第四季上市,明年第一季包括四核心和双核心的处理器将上市,明年第一季预计笔记型电脑专用的处理器上市,到了明年第三季时将全面换装新的45奈米处理器,旧的65奈米制程处理器将逐渐走入历史。

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