【大纪元11月30日报导】（中央社记者张芳明东京三十日专电）“日本经济新闻”今天报导，日本富士通公司将和台湾有关当局合资在台湾设立研发中心，共同开发新一代高速无线传输技术的晶片。报导指出，富士通已和台湾经济部达成基本上的协议，可望下周初对外发表。
日经报导，富士通将与台湾共同出资总额达数十亿日圆，在台湾设立研发中心，利用富士通的基本技术再配合台湾制造厂商的要求，共同开发运用所谓“WiMAX”高速传输技术的晶片，供应台湾的制造厂商。
报导指出，台日将共同开发的是秒速七十mega bit（七千万位元）的高速无线传输技术“WiMAX”晶片，内建这种晶片的通信卡接上电脑后，将可利用相当于光通信的高速度传输，若搭配于手机上，在移动中也可利用鲜明的动画影像通信。
日经指出，这种晶片的生产据点尚有待协议，但富士通位于三重县桑名市的三重工厂最有可能。
报导指出，台湾以贴标代工生产（OEM）方式为主在全球电脑的生产占约九成的比例，富士通有意经由和这个全球资讯科技（IT）产品主要供应地的合作，促使开发的晶片能成为全球的标准，台湾有关当局则欲利用和富士通的共同技术开发提供国内企业运用，以提高台湾IT产业的竞争力。
