【大纪元2月11日报导】(中央社记者张建中新竹十一日电)晶圆代工与DRAM产业同时面临供过于求窘境，国内相关业者同时缩减资本支出计划因应，根据统计，包括台积电、联电、力晶、南科、华亚科及茂德等 6家公司，今年资本支出金额将较去年减少达新台币1500亿元，减幅逾4成。
晶圆双雄台积电与联电去年资本支出共达1113亿元，国内DRAM厂去年扩产脚步积极，包括力晶等四大DRAM厂去年资本支出金额更达2382亿元；六家公司去年资本支出多达3500亿元左右。
只是半导体产业成长趋缓，根据台积电预估，今年全球半导体产业将仅成长4%至6%。联电董事长胡国强甚至直指，晶圆代工市场供过于求。
DRAM市场在各家厂商同步大幅扩产，供过于求情况严重，去年第二季以来各家厂商已开始尝到过度扩产，引发产品价格惨跌恶果，国内DRAM四大厂去年第四季合计大亏逾300亿元，亏损金额创有史以来最大规模。
面对产业的变化，台积电与联电不约而同将提升获利列为公司营运重点，不再一味追求规模扩大，联电董事长胡国强即强调，公司今年资本支出将着重于产能组合转换，由低阶产能转换为先进制程产能，以因应客户需求，提高产品平均销售价格，因此今年资本支出将介于5亿至7亿美元，较去年减少22%至44%。
台积电总执行长蔡力行也表示，为让公司产能维持高使用率，追求整体结构性获利提升，今年资本支出将自去年的25.57亿美元，缩减至18亿美元，减少近3成。
台积电及联电今年资本支出金额将降到新台币 740亿至800亿元，将较去年减少300余亿元，减幅约3成。
国内DRAM厂力晶等今年也将制程技术推进，及产品组合调整列为营运重点，纷纷放缓扩产脚步，因此国内DRAM四大厂今年资本支出金额因而大幅降至1243亿元，较去年减少1100余亿元，减幅高达48%。
其中，茂德今年资本支出将自去年的18.4亿美元，大降至6亿美元，降幅高达67%，居冠；力晶次之，降幅也达 6成；华亚科减少约 32%；南科减少幅度最小，仅15%。
