【大紀元1月26日報導】（中央社記者張建中新竹26日電）根據國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)幫世界黃金協會所做的調查指出，隨著金價一路走高，在成本考量下，有高達85%受訪半導體廠考慮導入銅線製程。
SEMI這次調查共訪問了全球46家包括整合元件製造(IDM)廠、輕晶圓廠等主要半導體廠，及14家全球前20大供應商，了解半導體業界在決定封裝材料時的關鍵考量因素。
調查結果顯示，59%受訪廠商目前仍未使用銅線製程，有41%廠商將銅線製程用在部分非主力產品中。
隨著金價高漲，去年每盎司最高達1196.6美元，業者為控制成本，有72%受訪廠商表示考慮在新產品中使用銅線製程，取代原有的金線製程；另有13%廠商考慮將銅線製程用於主力產品中。
15%的廠商不考慮轉換到銅線製程，主要是考量產品的可靠性、製程良率及銅線製程的效能尚未被長時間驗證。
此外，汽車市場對效能要求嚴格，採購新設備將提高成本支出，銅線製程不適用於先進封裝技術中的複雜線圈及電性效能的差異等也是廠商暫不考慮轉換到銅線製程的原因。
