【大纪元1月26日报导】（中央社记者张建中新竹26日电）根据国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)帮世界黄金协会所做的调查指出，随着金价一路走高，在成本考量下，有高达85%受访半导体厂考虑导入铜线制程。
SEMI这次调查共访问了全球46家包括整合元件制造(IDM)厂、轻晶圆厂等主要半导体厂，及14家全球前20大供应商，了解半导体业界在决定封装材料时的关键考量因素。
调查结果显示，59%受访厂商目前仍未使用铜线制程，有41%厂商将铜线制程用在部分非主力产品中。
随着金价高涨，去年每盎司最高达1196.6美元，业者为控制成本，有72%受访厂商表示考虑在新产品中使用铜线制程，取代原有的金线制程；另有13%厂商考虑将铜线制程用于主力产品中。
15%的厂商不考虑转换到铜线制程，主要是考量产品的可靠性、制程良率及铜线制程的效能尚未被长时间验证。
此外，汽车市场对效能要求严格，采购新设备将提高成本支出，铜线制程不适用于先进封装技术中的复杂线圈及电性效能的差异等也是厂商暂不考虑转换到铜线制程的原因。
