【大紀元11月05日訊】（大紀元記者黃毅燕舊金山灣區報導）工研院「多用途軟性電子基板技術」(FlexUPD, Universal Plane for Display)研發團隊於11月3日晚間，在舊金山領取「華爾街日報科技創新獎」金獎(Technology Innovation Awards)。
「華爾街日報科技創新獎」共設，包括電子、計算機、醫療、能源、環境等領域17類獎項。次參獎的有來自30個國家，其中包括Microsoft、Motorola、Nokia與福特汽車等公司的597件作品，由工研院研發的「可折疊的超薄顯示器」不僅在「消費電子器件」的領域拔得頭籌，更是贏得創新獎中綜合評選的金獎，成為第一個獲此最高榮譽獎的亞洲國家。
工研院影像顯示科技中心主任程章林表示，他非常感謝華爾街日報評審肯定這個來自台灣的創新科技，顯示器要從硬玻璃變成可彎曲的軟塑膠螢幕，需要進行全面性的革新，是一項從設備、材料到製程都必須高度整合的巨大工程。工研院開發的「多用途軟性電子基板」(Flex UPD)技術解決了目前軟性顯示器基板一直難以突破的商業化量產問題。
程章林指出，顯示器在日常生活中非常廣泛，現代人身上都有幾個，如IPhone、IPad、還有筆記本。如何使顯示器具有易於使用、輕薄、可撓曲、又安全就是他們開發該項技術的初衷。他表示，而其後的創作靈感則來自台灣「潤餅」小吃的製作過程，在玻璃和軟性薄膜之間塗了一種無黏著性的材料—「離形層」，即使在塑膠基板上進行13層電子元件製程後，只要用「切割」的方式即能輕易自玻璃基板上取下軟性顯示器，接上電源後即可播放動畫。
工研院自2008年開始進行軟性顯示器用的「多用途軟性電子基板」的研發，已申請95件的全球專利。該技術的應用相當多元，目前除已使用在軟性可彎曲的AMOLED螢幕、電子書等顯示器產品上，也可應用於未來可隨身充電用的軟性太陽能電池、讓手寫輸入更方便的軟性觸控薄膜、可撓式生醫儀器等軟性電子設備使用。此項技術除了贏得「華爾街日報科技創新獎」金獎外，也獲得2010「百大科技研發獎」(R&D 100 Awards)。
此外，工研院還連續第3年入選全球百大科技研發獎，今年更有三項技術獲獎，除了「多用途軟性電子基板技術」外，另有「REDDEX」及「區域化2D/3D切換立體顯示器」獲獎。「REDDEX」環保防火耐燃材料，具有不易燃、不滴熔、火勢不蔓延且無毒的特性，即使在一千度的高溫中，仍可有效保護材料背面的物體60分鐘之久，使其溫度維持攝氏300度以下。同時因為對各種基材的附著性高，受火後的結構強韌，即使讓鋼材與火焰長時間的接觸，REDDEX仍能與主結構緊密貼合，確保建築物不受火焰高溫的侵入與破壞。此材料同時亦具備低密度、可撓、低煙毒、高耐候等特性，產品應用面廣泛，並符合歐盟新訂的環保法規，目前已有多家廠商表達技轉興趣，預計未來對交通運輸、建築、與日常工業用品將產生革命性的影響。
