【大紀元4月9日報導】（中央社記者田裕斌台北 9日電）國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）統計，去年全球半導體設備資本設備支出166億美元，較2008年衰退45.8%；其中，晶圓廠設備支出大幅下滑47%，後段設備（BEE）支出減少40%。
Gartner表示，由於記憶體價格暴跌造成持續虧損，使得記憶體設備資本較2008年衰退54%，隨著廠商關注於技術升級為日後復甦預做準備，邏輯與混和訊號支出減少26%。
去年年底各大廠商相繼恢復支出，重點在於將最新的技術導入整個組織，預期此一趨勢將延續至2010年，今年上半年技術升級將是最主要的資本設備支出。
其中，應用材料（Applied Materials）雖全年營收下滑，全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%；日本東電電子（Tokyo Electron）超越艾司摩爾（ASML），在全球半導體設備製造廠的排名重回第二位。
晶圓廠去年營收連續第 2年呈現衰退，去年整體晶圓設備廠的營收為127億美元，較2008年下滑47%。
封裝設備（PAE）市場去年也衰退32.2%，整體營收僅約27億美元。在傳統設備方面，廠商銷售銅焊線機的成績遠優於整體封裝設備市場，Gartner表示，當先進封裝部門與新市場的表現愈突出，例如直通矽晶穿孔技術，即有愈多的設備製造商有意進入封裝市場。
在自動測試設備（ATE）市場方面，去年營收銳減53%，整體市場規模約 11.5億美元，對於測試設備供應商而言，市場能見度恢復時點較晚，今年將呈現強勁成長，特別是記憶體測試設備，增幅預期將超過1倍。
