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【大紀元3月21日報導】（中央社紐約20日專電）爭取美支持台加入跨太平洋夥伴協定，台灣加速與美產業合作尋求商機。美半導體設備商S-Cubed公司，計劃以台灣為其遠東地區總部，拓展亞洲市場。
總部在新澤西州的S-Cubed公司所生產的半導體設備1/3銷台灣。梁國新透露，S-Cubed董事長希爾曼（Gary Hillman）對台灣半導體完整產業鏈印象深刻，在經濟部安排下，今年初曾赴台訪問，尋找合作夥伴，正考量是否以台灣做為遠東地區總部，拓展亞太市場。
S-Cubed產品適用於覆晶封裝或BGA封裝製程的Wafer Level Chip Scale Packaging，主力設備系統為Photoresist Spin處理系統，同時適用於晶圓尋邊曝光Wafer Edge Exposure（WEE）自動化設備，可提升在晶圓邊緣的晶片製成良率。
因美國投資高峰會（SelectUSA）下週在華府登場，台灣由外貿協會董事長梁國新領軍，派出龐大代表團與會，也是近來罕見的經貿領袖團。今天在曼哈頓與紐約州、新澤西州及賓州舉行「台美創新合作圓桌會」，深化雙邊合作及擴大投資機會。
而透過台美創新合作圓桌會，S-Cubed今天也與日月光、華亞科、鈺創及提供半導體服務業者深入晤談，可望加速落實其在台設亞洲營運中心目標。
