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【大紀元11月5日訊】路透社紐約EAST FISHKILL美國東部時間11月3日消息，IBM聲稱制造出了一款晶體管，運行速度可以達到3500億次每秒，是當前技術所能達到的速度的三倍。IBM說，這种晶體管將用于制造速度極快的微芯片，使無線网絡的數据傳輸速度更加迅速。微芯片用成千上万的晶體管构成，可以應用在手机、烤爐以及電腦等各种電子器件上。IBM生產該款晶體管主要是為信息傳輸而設計。
搜狐IT 11月4日報道，該晶體管是由硅和鍺兩种元素制造，所以也稱為SiGe晶體管。當這兩种元素按照某种方式組合時，晶體管的切換速度將更快。這种晶體管与單純的硅晶體管組合在一起可以制成應用于移動電話、光學開關以及其他通信設備的高頻電路。
IBM一位發言人聲稱，兩年內可以用它制造出150G Hz的通訊芯片。這种芯片將是低耗能和廉价的，而當前最高速度的通訊芯片也不過50G Hz。
IBM一位經理說，對于通訊行業而言，應該考慮的問題不是芯片開發本身的進展，而應該是采用更快的技術。“例如在10G（千兆位）的以太网上去運行40G（千兆位）的速度，顯然這种運用的速度太低了，”一位IBM微電子部門技術副總裁Bijan Davari說。千兆位以太网是通信网絡中應用的一种技術。“當你想從40G提高到80G甚至150G的時候，我們的這款晶體管技術是能夠胜任的。我們將在几年內作到這一點。然而問題是，通信行業本身的技術能不能作到這一點。”他還說明，IBM將于12月9日到11日在舊金山舉行的國際電子設備大會上對該技術做詳細的報告。(http://www.dajiyuan.com)
