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【大纪元11月5日讯】路透社纽约EAST FISHKILL美国东部时间11月3日消息，IBM声称制造出了一款晶体管，运行速度可以达到3500亿次每秒，是当前技术所能达到的速度的三倍。IBM说，这种晶体管将用于制造速度极快的微芯片，使无线网络的数据传输速度更加迅速。微芯片用成千上万的晶体管构成，可以应用在手机、烤炉以及电脑等各种电子器件上。IBM生产该款晶体管主要是为信息传输而设计。
搜狐IT 11月4日报道，该晶体管是由硅和锗两种元素制造，所以也称为SiGe晶体管。当这两种元素按照某种方式组合时，晶体管的切换速度将更快。这种晶体管与单纯的硅晶体管组合在一起可以制成应用于移动电话、光学开关以及其他通信设备的高频电路。
IBM一位发言人声称，两年内可以用它制造出150G Hz的通讯芯片。这种芯片将是低耗能和廉价的，而当前最高速度的通讯芯片也不过50G Hz。
IBM一位经理说，对于通讯行业而言，应该考虑的问题不是芯片开发本身的进展，而应该是采用更快的技术。“例如在10G（千兆位）的以太网上去运行40G（千兆位）的速度，显然这种运用的速度太低了，”一位IBM微电子部门技术副总裁Bijan Davari说。千兆位以太网是通信网络中应用的一种技术。“当你想从40G提高到80G甚至150G的时候，我们的这款晶体管技术是能够胜任的。我们将在几年内作到这一点。然而问题是，通信行业本身的技术能不能作到这一点。”他还说明，IBM将于12月9日到11日在旧金山举行的国际电子设备大会上对该技术做详细的报告。(http://www.dajiyuan.com)
