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【大紀元2月14日訊】台灣行政院 1月通過「加入世界貿易組織兩岸經貿政策調整執行計畫」， 2月15日開放2126項大陸農工產品進口，包括IC產品與IC設備，經濟部技術處ITIS計畫中心產業分析師陳梧桐分析：在台灣記憶體生產技術普遍優於大陸的情形下，開放大陸記憶體的晶圓與晶粒進口，對我業者不致造成衝擊。
台灣IC產業並未採取關稅保護政策，在開放的競爭環境下，以專業分工架構加上產業群聚效應，生產規模居全球第四，極具競爭力。1997年底台灣開放大陸IC(不包括晶圓與晶粒) 產品進口，當時IC產品的進口關稅為：IC晶粒及晶圓免關稅；已封裝IC產品的稅率，互惠國家1%、非互惠國家2.5%。至2000年元旦，在遵循資訊科技協定(ITA)下，已全面取消IC進口關稅，但並未開放在大陸地區生產的IC晶圓與晶粒進口。
IC設備進口關稅亦是零關稅，但大陸地區生產的IC製造設備仍限制進口。2002年 1月 1日兩岸都成為WTO的會員，基於最惠國待遇，對於大陸的IC產品與生產設備的進口限制必須逐步開放。行政院於2002年 1月16日通過的「加入世界貿易組織兩岸經貿政策調整執行計畫」，將在 2月15日開放2126項大陸農工產品進口，其中包括IC產品與IC設備兩部分。在IC產品方面，主要包括Mask ROM、DRAM、SRAM與其他單石數位IC之晶粒與晶圓。在IC設備方面，包括長單晶設備、物理氣相沈積設備、溼蝕刻之顯影、去光阻與清洗等製程設備，以及黏晶機、銲線機等封裝設備。
根據工研院經資中心(IEK)ITIS計畫資料顯示，此次IC晶圓與晶粒開放項目集中在記憶體方面。大陸目前的生產技術落後於台灣，因為大陸最先進的IC製程技術只有0.25微米。但台灣DRAM生產的主流是0.175微米技術、更利用0.15微米進行試產；SRAM先進設計亦使用0.175微米技術，一般則利用0.2微米技術；Mask ROM生產也已邁入0.18微米技術。在台灣記憶體生產技術普遍優於大陸的情形下，開放大陸上述記憶體的晶圓與晶粒進口，對我生產業者不致造成衝擊。另外，對於特殊記憶體設計的中小型IC設計業者而言，由於製程技術要求較低、訂單較少，在景氣時不易取得國內晶圓大廠產能，開放大陸記憶體晶粒與晶圓進口，設計業者可運用大陸晶圓代工廠產能，提高生產彈性以擴大營收。
就IC設備而言，大陸本土如建中機械廠擁有部份 6吋IC設備的生產能力，在台灣主要晶圓廠已由 8吋向12吋廠邁進之時，甚至要賣 8吋舊設備下，CMOS主流晶圓廠對大陸IC設備的進口並無實質需求；但對於可使用 6吋製程的通訊IC、分離式元件等生產，或許可以使用部份大陸如氧化製程之石英管等零組件或設備以降低成本。台灣現有IC前段設備廠主要從事零組件生產，而後段封裝則有華東先進與東芝技術合作已具技術實力。整體而言，尚處萌芽期的階段。大陸在掀起外商投資IC產業的熱潮後，未來是否繼續吸引IC設備大廠赴大陸從事零組件生產或組裝作業，將是開放大陸IC設備進口政策是否影響台灣IC設備產業發展較大的變數。
加入WTO以後，兩岸的產品逐漸有公平的較勁平台，但勝出者必然是實力較強的一方。以IC產業而言，台灣不論在產能、技術與管理方面，都勝過大陸很多。由上述的評析，可知開放大陸半導體設備與產品的進口，對台灣IC產業不管在衝擊面或利益面，其影響都很有限。
在全球化與貿易自由化趨勢下，勢必形成比較利益的分工架構，兩岸競爭之外更重要的是分工合作。大陸龐大的IC潛力市場，已吸引廠商前往設晶圓廠，欲銷往大陸的IC產品會在大陸從事晶圓代工與封裝測試，根本無須將晶圓或晶粒運回台灣封裝。開放大陸記憶體的晶粒、晶圓與設備進口，已為台商的大陸佈局開了一扇門。
未來IC晶粒與晶圓產品的全面開放，對於志在台灣市場的中小設計業者生產據點的選擇幫助更大，同時也是開放晶圓廠赴大陸投資必要的配套措施。否則，允許廠商赴大陸投資，卻無法將台灣市場所需的中低階產品如控制器、DSP等半成品運回台灣從事封裝測試加工以嘉惠國內消費者，或印上台灣製造加值後再出口，這將對赴大陸投資的晶圓廠與根留台灣的設計公司、封裝測試廠、甚至系統廠商造成業務上的損失。若由此觀點來思考，開放大陸IC晶粒與晶圓進口程度的大小相較於IC設備，更牽動著兩岸IC產業的競合關係。
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