經文處出席IEEE-MEMS 2024 歡迎全球半導體菁英2025臺灣見

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【大紀元2024年02月01日訊】(大紀元訊)2025年元月,臺灣將在高雄主辦半導體領域之國際旗艦級「微機電系統國際學術會議」(IEEE-MEMS 2025)。駐休士頓經文處特別於今年1月24日派員出席在德州奧斯汀AT&T Hotel and Conference Center舉行的IEEE-MEMS 2024,並偕同2025大會主席合力邀請世界各地學者及業界代表踴躍出席明年在臺盛會。

蕭伊芳(中)與IEEE-MEMS 2024/ IEEE-MEMS 2025大會主席們合影。(圖/TECO提供)

經文處處長蕭伊芳偕組長韋天翔、科技組組長陳品銓,以及休士頓美南國建會會長蔡米惠出席會議。蕭伊芳並與IEEE MEMS 2025大會主席李昇憲(國立清華大學奈微所特聘教授)、韓國科學技術院(Korea Advanced Institute of Science and Technology)講座教授Hyunjoo Lee,於活動晚宴時受邀致詞,李昇憲介紹臺灣半導體發展的豐碩成果及相關產業鏈,蕭伊芳則宣傳臺灣的科技及攬才政策,同時介紹臺灣,邀請各界貴賓明年赴臺親眼了解臺灣半導體科學園區,並體驗臺灣美食與文化。

蕭伊芳(前排右五)與參與IEEE-MEMS 2024的教授學生們合影。(圖/TECO提供)

半導體是臺灣科技政策的重點、經濟的命脈之一,也是國際科技合作及人才交流的重點領域,因此國科會、駐休士頓經文處、國立清華大學、休士頓美南國建會共同贊助,在IEEE-MEMS 2024會場設置攤位,廣宣國科會臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)、國科會外籍高階人才在臺實習專案(International Internship Pilot Program)、臺灣就業金卡(Taiwan Employment Gold Card)、以及IEEE MEMS 2025於臺灣高雄,讓與會的半導體專業人士及學生了解臺灣的半導體產業政策、國際合作的契機、以及在臺灣就業就學的機會。

微機電(Micro-Electro-Mechanical Systems,簡稱MEMS)是先進半導體製程的延伸(More-than-Moore),可將電子、機械、光學元件縮小並整合於晶片上,市面上已經有相當多的成熟產品,例如壓力計、加速度計、陀螺儀、氣體感測器、印表機噴墨頭、微掃描面鏡、超聲波、以及先進醫療器材等等。

蕭伊芳(右三),韋天翔(右一),陳品銓(左一),李昇憲(左三),以蔡米惠(左二)與萊斯大學教授江慶華(右二)於2024 IEEE MEMS攤位前合影。(圖/TECO提供)

IEEE-MEMS是由全球電機電子工程師協會授權的旗艦級微機電研討會,自1988年起在美洲、歐洲及亞洲輪流舉辦年度會議,每年參與人數均約超過800人。來自世界各地的學者及業界代表透過為期數天的會議,充分交流及腦力激盪,近一步提升微機電的製程技術或是拓展更大的應用市場。臺灣曾於2013年在臺北國際會議中心主辦IEEE-MEMS 2013(第26屆)會議,非常成功且盛大,在暌違12年後再度成功爭取到第38屆IEEE MEMS 2025在臺灣港都高雄舉辦。

責任編輯:王梓

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