【大紀元1月24日訊】（中央社記者吳顯申新加坡二十四日專電）台灣聯華電子公司和德國、新加坡合資興建的十二吋晶圓廠，預料將在今年初建成和裝置第一批設備。但是由於至今還沒有訂單，必須到明年第一季才能正式投產，取得盈利。
台聯電國際公司總經理季克非告訴﹁聯合早報﹂說，聯電在目前半導體這麼艱難的情況下，仍如期在新加坡投下鉅資建廠和裝機，需要很大的勇氣。
他說，這個行業對市場的反應必須非常迅速，眼光要放遠。聯電這麼做，看的就是二○○四年的市場需求。
他預期，半導體業在經過三年的消化期後，今後將會有起色，今年應會取得單位數的增長，而明年將是一個好時機，市場將對十二吋晶圓廠有需求，而新加坡這座十二吋晶圓廠正好可應付市場的需求。
由台聯電(UMC)、德國英飛凌半導體和新加坡經濟發展局共同投資三十四億美元的十二吋晶圓廠，是前年四月在新加坡動土，原定在去年第三季建成和投產。但在去年由於半導體業出現供過於求，聯電將投產期延後到今年初，現在又再度延緩到明年。
這座工廠昨天舉行了裝機儀式。目前工廠已經聘請了三百多名員工。
對於市場擔心聯電和美國超微半導體(AMD)在新加坡計劃興建另外一座十二吋晶圓廠可能告吹的問題，季克非表示，美國超微半導體要到二○○五年才有需求，到時才開始投產，現在為時尚早，雙方現在不必急著敲定。
這座新廠也原定在去年下半年或今年初開始興建。不過，兩星期前，聯電與美國超微半導體卻決定終止部分技術合作，使得市場對這座十二吋晶圓廠的前途存疑。(http://www.dajiyuan.com)
