【大纪元1月24日讯】（中央社记者吴显申新加坡二十四日专电）台湾联华电子公司和德国、新加坡合资兴建的十二吋晶圆厂，预料将在今年初建成和装置第一批设备。但是由于至今还没有订单，必须到明年第一季才能正式投产，取得盈利。
台联电国际公司总经理季克非告诉﹁联合早报﹂说，联电在目前半导体这么艰难的情况下，仍如期在新加坡投下钜资建厂和装机，需要很大的勇气。
他说，这个行业对市场的反应必须非常迅速，眼光要放远。联电这么做，看的就是二○○四年的市场需求。
他预期，半导体业在经过三年的消化期后，今后将会有起色，今年应会取得单位数的增长，而明年将是一个好时机，市场将对十二吋晶圆厂有需求，而新加坡这座十二吋晶圆厂正好可应付市场的需求。
由台联电(UMC)、德国英飞凌半导体和新加坡经济发展局共同投资三十四亿美元的十二吋晶圆厂，是前年四月在新加坡动土，原定在去年第三季建成和投产。但在去年由于半导体业出现供过于求，联电将投产期延后到今年初，现在又再度延缓到明年。
这座工厂昨天举行了装机仪式。目前工厂已经聘请了三百多名员工。
对于市场担心联电和美国超微半导体(AMD)在新加坡计划兴建另外一座十二吋晶圆厂可能告吹的问题，季克非表示，美国超微半导体要到二○○五年才有需求，到时才开始投产，现在为时尚早，双方现在不必急着敲定。
这座新厂也原定在去年下半年或今年初开始兴建。不过，两星期前，联电与美国超微半导体却决定终止部分技术合作，使得市场对这座十二吋晶圆厂的前途存疑。(http://www.dajiyuan.com)
