【大纪元6月14日报导】(中央社记者何易霖新竹十四电)面对手机市场迈入市场竞争激烈的后2.5G世代，手机关键零组件对手机应用与价格扮演重要角色，工研院经资中心 (IEK)产业分析师林韦志认为，降低多模成本是射频端零组件发展趋势，2.5G射频元件可改采互补金属氧化半导体 (CMOS)制程元件，其他无线通讯系统则可采单晶片。
林韦志表示，在3G发展潮流带动下，市场预估2008年3G手机射频端产值将超越2.5G手机射频端产值，。由于整合3G和2.5G时，射频端需采用两套不同的系统，为降低射频端零组件成本，2.5G射频元件可改采CMOS制程元件，其他无线通讯系统则可采用单晶片，对厂商而言，提供完整的解决方案方能扩大市占率。
在基频零组件方面，林韦志指出，不同机种与性能的产品所采用的解决方案也不相同，例如多功能电话(Feature Phone)可采用单晶片 (Single Chip)，而智慧型手机 (Smart Phone)或PDA电话 (PDA Phone)则采用数位讯号处理器加应用处理器双处理器架构，并依照手机多媒体应用的程度，选择适当的解决方案。
记忆体部分，则建议考量手机类型，选择记忆体种类。其中手机记忆体以低功率静态随机存取记忆体(Low Power SRAM)与NOR型快闪记忆体 (Nor Flash)为主，但照相手机、音乐手机刺激NAND型快闪记忆体（Nand Flash）的加入。
林韦志表示，低成本、小体积为手机记忆体发展重点，为降低成本，6个（或4个）电晶体架构的LowPower SRAM将改成1个电晶体（1T）架构单晶体类静态随机存取记忆体 (Pseudo SRAM)；NOR Flash则透过SLC制程转变成MLC制程来降低成本。
至于缩小记忆体体积的技术，则透过多晶片封装方式达成，而手机硬碟的需求，还尚须手机厂与硬碟厂商的进一步合作。
