【大紀元8月2日報導】(中央社記者何易霖台北二日電)力晶半導體董事長黃崇仁今天表示，力晶已走過第2季的谷底，對下半年市場審慎樂觀。他預估，第3季DRAM均價由上季的2.46美元回升至3美元，且不會發生供過於求情形。
力晶今天公布第 2季財務報告，營收新台幣113.54億元，毛利率4.9%，稅前盈餘5.07億元，稅後盈餘8.52億元，每股稅後盈餘0.17元，連續 8季呈現獲利。
黃崇仁說，在全球同業第 2季普遍出現虧損下，力晶保持獲利，突顯12吋晶圓廠生產優勢。
黃崇仁表示，DRAM價格在經過第 2季的低迷期後已逐漸有起色，預估第 3季DRAM價格可望從上季的2.46美元回升至 3美元附近。黃崇仁認為，DRAM下半年不會有供過於求情況發生。
他說，現階段全球DRAM業新增產能以台灣廠商為主，其一是力晶，另一家是南科與英飛凌（Infineon）合資興建的華亞科技，但包括 Hynix及美光等國際DRAM大廠近來提撥產能生產快閃記憶體，DRAM生產比重逐漸下降。
另一方面，DDRⅠ及DDRⅡ產品交替，也分散了DRAM廠產能，加上業者須面臨提升製程技術時犧牲良率的問題，因此全球真正增加的DRAM產能並不算太大，不會造成「產能增加，供過於求」的情況，反而可能因產品及製程轉換良率不佳，造成供給不足。
市場期待的 DDRⅡ市場部分，力晶總經理謝再居認為，DDRⅡ與DDRⅠ市場消長形勢詭譎，產銷策略將影響個別廠商獲利，尤其目前DDRⅡ封測成本較DDRⅠ高 0.8至 1美元，但價格相對較低，且良率相對DDRⅠ來得低，雖然下半年售價可望與DDRⅠ拉近，但封測成本仍會高出0.4至0.6美元。
謝再居指出，目前 DDRⅡ全球市場供給量約在7500萬顆512Mb約當顆粒，佔總體DRAM市場的3成左右，預估第4季將擴展至5成，並逐步帶動需求。
謝再居說，力晶已經擁有 Intel DDRⅡ認證，下半年將視市場狀況增加出貨量，預期將佔出貨比重的 30%，並在第4季導入90奈米製程技術試產DDRⅡ。
