【大紀元9月1日報導】–「台灣產品競爭力」專題報導之二(中央社記者王治平台北一日電)晶圓代工產業代表的是技術密集與資金密集，兩者缺一不可，台積電、聯電成立初期靠著政府扶持，搭配早期資本市場容易籌資的背景，孕育出具有國際競爭力的晶圓代工廠，台積電及聯電也幾乎成為台灣電子產業的代名詞，並在國際間享有盛名。
晶圓代工產業在資本及技術密集的高門檻條件下，後進入者不易在晶圓代工領域佔有一席之地，也因為如此，長久以來台積電及聯電始終能夠掌控全球晶圓代工的動向及發展，但是在中芯、宏力、三星電子、IBM 及特許半導體在當地政府及大型財團支持下，相繼跨入晶圓代工領域後，近年來台積電、聯電的先進優勢面臨嚴酷挑戰。
針對上述現象，工研院資訊中心研究員黃俊勛表示，資本與技術的累積是台積電與聯電的最大資產，台積電、聯電手上均握有超過千億新台幣的可動用資金，資本規模遠超過其他競爭對手，在技術製程上也超越其他競爭者一個世代以上，基本上已經立於不敗之地。
在面對中芯國際、宏力等廠商憑藉著政府的支持，迅速擴張產能，配合中國IC設計業者與國外合資廠商協助，正快速擴大市佔率，導致台灣晶圓雙雄市佔率逐步下滑，預估2005年台積電市佔率將低於五成。
台灣廠商在擁有資金及技術的優勢下，或許可採用所謂的『邊緣策略』，透過建立足以令人相信的威脅力量，藉以嚇阻其他競爭者的加入。如針對特定客戶或是製程採取威脅性的價格競爭，或是威脅性的設置產能計畫等。
近來受到全球半導體產業景氣復甦不如預期影響，全球重量級IC設計公司庫存水位始終無法有效降低，市場憂心IC設計公司將減緩晶圓代工下單量，將造成台積電、聯電等晶圓代工業第四季業績成長空間受限，尤其面對近年崛起的中國中芯及新加坡特許半導體相繼祭出低價策略，分食台積電及聯電的客戶，確實造成台積電及聯電頗大的壓力。
因此，台積電及聯電唯有藉由技術提升來強化競爭力，聯電並已宣布在90奈米製程技術領先同業，這也是近年來聯電在製程技術上首次領先台積電，並已經吸引TI、ATi、nVidia、Qualcomm等IC設計公司下單。
台積電在90奈米製程技術雖然較聯電起步晚，但卻有後來居上的味道，尤其台積電掌握TI、ATi、nVidia、Microsoft、Freescale、Sony、Altera等國際重量級IC設計公司，在產品依賴度及過去合作愉快的經驗，預期上述大廠要全部轉單聯電的機會不大，隨著台積電90奈米製程技術日益成熟，聯電技術領先的優勢也將消失，取而代之的又是價格競爭策略。
在現階段產業競爭日趨白熱化時代，充足的資金與不斷的投資仍將不可避免，尤其在景氣趨緩之際，廠商資金與技術的競爭將更加激烈，台積電及聯電在短期或許會因其他廠商加入而影響營運，長期而言，在資金與技術均超越其他競爭者的情況下，台積電及聯電仍將較其他同業更具有競爭優勢。
