【大纪元11月16日讯】（中央社记者张建中新竹十六日电）台湾半导体产业协会（TSIA）预期，今年第四季台湾半导体产业产值可望达新台币3669亿元，将较第三季微幅成长0.2%；全年半导体产业总产值有机会挑战1兆3770亿元，将较去年成长23.18%。
TSIA表示，第三季台湾半导体产业有不错表现，总产值达3660亿元，较第二季成长8.6%，也较去年同期成长23.2%；预期第四季产值可望进一步达3669亿元，将较第三季再成长0.2%，年增11.93%。
IC设计、IC制造、IC封装及IC测试等次产业中，将以IC封装业表现最佳，季增率可望达9.46%；IC测试业产值可望成长3.36%；IC设计业产值将成长3.11%；IC制造业产业将衰退3.74%，其中晶圆代工产值将衰退5.84%，表现相对不理想。
TSIA指出，今年台湾半导体产业总产值可望挑战1兆3770亿元，将较去年成长23.18%；其中以IC测试业表现最佳，产值可望达935亿元，将成长38.52%；IC制造业产值成长27.87%，晶圆代工业产值将成长17.67%。
IC封装业今年产值将达2186亿元，年增22.81%；至于IC设计业，今年产值将达3138亿元，年增10.11%，将是台湾半导体产业中成长幅度最小的次产业。(http://www.dajiyuan.com)
