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晶圓
【大紀元7月10日報導】（中央社記者黃淑芳台北十日電）總統馬英九今天表示，進一步開放晶圓廠登陸投資是合理必要的政策。按照經濟部規劃時程，政府將在8月份進一步鬆綁登陸產業別限制，晶圓製程鬆綁也在規劃之列；目前僅開放8吋、0.18微米製程登陸的規範，可望再放寬。
馬總統上午在總統府接見美商應用材料公司全球總裁暨執行長史賓林特（Mike Splinter）時表示，美國半導體大廠英特爾去年宣布在大陸成立12吋晶圓、90奈米製程工廠，如果美國可以容許英特爾到大陸去，「我相信我們進一步開放應該是合理，也是必要的政策」。
按照經濟部規劃，產業面的兩岸經貿鬆綁將分三階段進行，7、8、9月分別處理企業登陸投資40%上限、產業別登陸限制、陸資來台投資三大課題。
這波鬆綁的產業別限制，將涵蓋製造業、農業、服務業。目前製造業負面表列（即登陸投資禁止類）項目包括中高階封測、石化上游、中大尺寸面板，以及8吋以上、0.18微米以下製程晶圓廠。
8月份究竟要鬆綁哪些項目？經濟部尚未完成規劃，除持續聽取業界意見，也將由工業局進行影響評估。待經濟部完成初步規劃後，將召開跨部會會議研商，獲致結論後再修改相關行政辦法，正式對外公告。
經濟部官員表示，是否開放12吋晶圓廠登陸，或者開放到什麼樣的技術層級，需考量產業競爭力、國家安全，當然也要符合國際瓦聖納協議。
由於12吋晶圓廠是台灣目前主力，官員透露，在開放12吋之前，還有8吋、0.13微米製程這一關；若一切作業順利，最快9月份可望正式鬆綁。
