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宏仁集團董事長王文洋6日指出，在大陸半導体(IC)產業快速發展下，人才募集問題已成為各投資厂商所面臨重要瓶頸，如何讓人才适時、适地、适所，將考驗當局的智慧。至于大陸加入WTO在即的衝擊性問題，王文洋認為，相較于WTO的時程遠近与否，不如將稅賦制度再理清，更可望有效提升IC產業競爭力。

全球第一大半導体設備厂商應用材料，昨日向台灣媒体公布其今年全球半導体景气預測，其中預估今年全球半導体厂的資本支出總額將比去年下滑19％，且可能再向下修正。而台灣半導体產業的資本支出，估計今年也將減少34％，其中晶圓厂采購設備總額將減少33％，約剩下四十億美元。

盡管諸多統計分析數据指出，今年全球半導体產業成長率將趨緩，台灣相關厂商的投資計畫卻還是時有所聞；各种投資計畫中最引人注目的，就是半導体晶圓厂海外擴厂有增加的現象。台灣堪稱全球半導体發展重鎮，在產業密集分工下，仍然留不住厂商的腳步，實在令人汗顏。

在未來鑽石將很有可能取代硅成為制造微電子芯片的主要原料。一些德國科學家找到了可以制做高質量的鑽石晶体薄片的技術，鑽石芯片与傳統的硅質芯片相比具有体積更小，更耐高溫的性質。

美國上市公司本周起將陸續公布最新的季度營運報告，美林証券指出，去年第 4季是半導体產業艱困的一季，預計只有很少數的公司能夠有超出分析師預估的獲利表現，直到今年第 1季情況都難能好轉。

根据Dataquest Inc.最新預測資料指出，去年成長惊人的全球半導体設備投資額，將在今年大幅下滑，預計年成長率將從去年的85.1%降至僅約11.5%。