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半导体
【大纪元12月3日报导】工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，2015年全球半导体构装材料市场规模可达198.33亿美元，较2014年190.28亿美元成长4.2%。
据中央社报导，从产品来看，工研院IEK预估，2015年全球IC载板市场规模占比约41%，导线架占比约17%，线材占比约17%，固态模封材料占比约8%。
观察厂商供应，IEK表示，今年台湾厂商供应IC载板关键材料比重约33%，日本供应比重约40%。包括连接线、锡球、模封材料、导线架等材料，以日本供应比重为最大宗，其次是德国，韩国紧追在后。
在导线架部分，工研院 IEK指出，产业技术较成熟，中低阶产品用量广。
观察全球手机用晶片构装技术趋势，IEK指出，根据中高低阶型态，手机晶片选择构装方式不同，预估明年晶片尺寸覆晶封装(FCCSP)和球闸阵列覆晶封装(FBGA)在手机晶片渗透率可达59%，覆晶堆叠式封装(FC-PoP)渗透率可到33%。
责任编辑：李薇
