【大纪元2月2日报导】（中央社记者钟荣峰台北2日电）国际金价走势止跌反弹，牵动第1季封测台厂包括日月光、硅品和南茂等毛利率。
截至1月17日，金价已连4周周线收红，成为去年9月以来最长波段涨势。迹象显示实质需求转强，金价自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6个月低点回升。
国际金价走势，牵动IC封测大厂日月光、硅品和南茂毛利率，第1季封测台厂毛利率表现，有待观察。
法人预估，目前国际金价每波动 100美元，对硅品毛利率牵动幅度约0.2%；波动幅度50美元，对日月光IC封测毛利率影响幅度在0.1%到0.15%；金价每波动200美元，牵动南茂毛利率约0.6%到0.8%。
观察封测台厂材料成本比重，法人表示，金线材料占日月光封测材料成本比重，大约在10%到15%左右。日月光持续调降金线材料比重，国际金价回升，对日月光金线材料成本影响有限。
日月光也持续提升铜打线封装比重。到去年第3季，铜打线封装占日月光整体打线封装比重约64%，金打线封装占比约36%，预估日月光今年将持续提升铜打线封装比重，目标上看7成。
硅品也持续降低金打线封装比重，黄金用量逐年下降，去年第3季硅品黄金用量约新台币7亿元，在3到4年前，硅品单季黄金支出曾高达29亿元到31亿元。目前黄金用量占硅品营收比重，已从数年前的 19%，降到目前的4%，黄金波动对硅品影响逐步降低。
国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)表示，打线接合封装制程转变到铜和银接合线，已显着减低黄金价格的影响力。
在记忆体封装部分，多数动态随机存取记忆体(DRAM)和快闪记忆体(Flash)封装，仍采用金打线封装，保护封装品质。以南茂为例，南茂大部分记忆体封装采用金打线，部分已采用银打线。力成记忆体封装也多采用金打线。
观察南茂整体黄金材料成本，主要以封装和金凸块为主，预估金材料占南茂封装和晶圆凸块整体材料成本比重，大约在15%到18%左右。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，铜打线封装渗透率到2016年将提升到50%；金价和铜价下跌，可提升IC封装毛利表现。
整体观察，封测台厂逐年提高铜打线封装比重，封测所需黄金材料用量逐年递减。长线来看，今年国际金价预估相对低档，仍可降低封测台厂黄金材料成本，稳定毛利率表现，可缓和记忆体封测台厂部分材料成本。
