【大纪元1月15日报导】（中央社记者钟荣峰台北15日电）中华精测科技董事长李世钦表示，公司十年磨一剑，即将登录兴柜，预期今年可温和成长。公司在高纵横比制程和薄膜测试载板产品，大幅提升半导体测试竞争力。
中华精测预计20日登录兴柜。
李世钦表示，公司在2005年8月成立，可说是十年磨一剑，整合研发、设计、制造、工程、品保、与售后服务的“一条龙”经营模式。
在半导体测试技术上，中华精测表示，已经切入薄膜多层有机载板产品(TFMLO)，结合印刷电路板PCB和半导体制程技术，可供半导体垂直探针卡应用，测试8个待测物，让厂商大幅降低测试时间和成本。
此外在高纵横比制程能力，中华精测在纵横比(PCBAspect Ratio)技术具有领先优势，测试板可做到40层到60层，纵横比达41。
法人表示，中华精测透过供应国内主要客户相关晶圆测试板和IC测试板产品，间接打进美系智慧型手机新品供应链，带动去年营收大幅成长。
在股利发放部分，中华精测指出，去年配发股利每股新台币1.2元，预期随着获利成长，今年股利配发会优于去年。
观察汇率波动影响，中华精测表示，公司交易货币以新台币和美元为主，若美元升值1元，对毛利影响2%到3%，整体影响不大。
法人预估，全球大约有7成到8成的手机应用处理器(Application Processor)晶片，采用中华精测的测试板产品。
