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台美创新合作圆桌会议 台企反应热烈

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【大纪元3月21日报导】(中央社纽约20日专电)外贸协会董事长梁国新率台湾企业组团赴美出席“选择美国投资高峰会”,今天先与大纽约地区3州举行台美创新合作圆桌会,促进双边合作及投资机会。

美国投资高峰会(SelectUSA)下周在华府登场,台湾派出庞大代表团与会,也是近来罕见经贸领袖团,显示政府有意透过美国祭出振兴方案的机会,扩大台美现有经贸合作基础,也可分散台湾经贸依赖大陆市场压力。

在经济部驻美投资服务处安排下,梁国新今先率台塑、中钢、华亚科技、日月光、车王电子、友嘉、(金玉)创、安成制药等8家企业,与纽约州、新泽西州、宾州政府经贸厅官员及美商半导体、精密机械、绿色贸易、智慧城市产业人士计60人,举行“台美创新合作圆桌会议”,就扩大双边合作层面及深入经贸投资等交换意见。

美方出席官员包括新泽西州招商中心首席经济长巴克(Michael Chrobak)、宾州经济厅投资处处长布瑞尔(David Briel)以及纽约州经济厅副总裁玛克丽(Claire McLeveighn)等。

会中梁国新强调,台湾ICT产业的创新优势及完整产业链,相信可以深化双方经贸互利,同时也从企业界观点,希望美方支持台湾加入跨太平洋伙伴协议(TPP),对台美双边将是双赢局面。

多位台湾企业领袖提及美国欧巴马政府2009年提出振兴经济方案后,不仅联邦就连各州政府都已动起来,“玩真的”,加上过去20年去工业化结果,导致美竞争力渐失,美方警觉有必要再工业化及持续高科技化。

国内最专业引擎传动电子控制零组件大厂车王电子董事长蔡庆裕说,美推动再工业化及扩大出口,必然触及大陆及东南亚市场,台湾可以扮演示重要枢纽地位。

台塑德州公司副总经理吴明尧提及台塑在德州投资规模相当大,乙烯3厂也已再投入50亿美元,另计划再投资20亿美元建新厂,惟起点还未决定,仍需通盘考量能源供给、投资、奖励及税制等条件,目前以德州、路易斯安那州及油页岩开采相当成功的宾州为主要考量。

美光科技(Micron Technology)在台湾最大供应商华亚科技也已投资30亿美元在美研发20奈米技术,希望赶上三星半导体。

经济部指出,不管是透过直接投资在美设厂带动台湾的中间财出口,或与美商合作引进先进技术在台生产后出口全球,台湾都可展现创新实力。

梁国新明将转往华府,并与国内其他企业领袖会合,参加23、24日举办的SelectUSA高峰会,掌握美国第一手资讯,协助国内企业与美厂商的接轨。

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