【大纪元7月31日报导】（中央社台北31日电）经济部加工出口区管理处今天宣布，已核准日月光与TDK株式会社合资新台币12亿1194万元，进驻楠梓园区设立日月旸电子（股）公司，从事生产销售积体电路内埋式基板业务。
加工处最新一波共核准包括日月旸电子、中日电热、胜钞环保科技、有众企业、冠成家电及引春物流仓储6家公司投资案，投资金额共15亿6926万元，约可增加250个就业机会。
随着系统级封装模组产品的应用在市场上越来越多，加工处预期，未来在手机市场及穿戴式装置产品将有显着成长，且产品微小化、薄形化及市场需求与日俱增，突显模组设计整合内埋技术的重要性。
因此日月光及TDK依持股比率51%及49%共同合资12亿1194万元设立日月旸公司，投资内埋式基板技术。
加工处指出，藉由内埋式基板技术可将高端的IC晶粒内置到基板中，因应IC高密度、多功能和小型化需求，大幅缩小SiP 封装面积，且多个IC晶粒可以并排内置在基板中，借此提高产品整体的系统级封装（SiP）密度，且TDK 已同意将SESUB 相关技术，转移给日月旸公司。
除了日月旸电子外，金额较大的投资案有引春物流仓储（股）公司计划投资1亿5000万元，进驻中港园区，从事物流仓储等业务。
中日电热（股）公司预计投资1亿1232万元，进驻高雄软体园区，从事电热管研发及销售业务。
