【大纪元2018年11月14日讯】苹果5G版iPhone传有新进展。英特尔（Intel）提前公布5G多模数据机晶片，外媒推测，苹果公司旗下的iPhone可能在2020年采用该晶片，为加快5G普及铺路。
英特尔（Intel）在官网公布5G多模数据机晶片XMM 8160，这比原先预期公布的时间提早了半年。目前预计XMM 8160在2019下半年就会到货，并承诺将提供手机、电脑和家用宽带高达6Gbps的传输速度，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。
中央社援引科技网站Appleinsider报导，采用英特尔5G多模数据机解决方案的终端产品，可能在2020年上半年开始出货。
报导并预期，英特尔5G解决方案提前公布，可能有机会应用在明年下半年新款iPhone产品，不过也需观察英特尔的量产时程规划。
科技网站Fast Company日前引述知情人士消息报导，苹果5G版iPhone可能在2020年问世。
报导并预期，5G版iPhone规划采用英特尔的5G数据机晶片，预估英特尔相关晶片将采用10奈米制程，增加电晶体的密度，提高运算速度与效能。
报导指出，英特尔将是5G版iPhone唯一的数据机晶片供应商。
外媒日前预期，晶片大厂计划提前推出5G晶片解决方案，可能间接促使5G版iPhone最快在明年年底前亮相。
苹果积极深耕5G技术。科技网站Patently Apple日前报导，一项欧洲专利显示，苹果布局无线通讯技术，可以藉由弹性化的架构，在无执照频段运作手机通讯，包括5G新无线电（5G NR）技术。
报导指出，相关技术可以同时执行LTE和5G NR技术，可以增加未来新一代无线通讯技术的覆盖率，可应用在新世代iPhone产品。
目前，高通旗下有骁龙X50 5G基带（5Gbps，已出货）、联发科官宣了Helio M70基带（5Gbps，2019年出货）、三星官宣了Exynos 5100基带（10nm LPP、6Gbps、2018年底出货）。
高通的骁龙X50 5G基带早于2017年10月就发布。高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，其理论最高下载速率达到5Gbps。
除了苹果，几乎所有手机厂商几乎都在使用高通的5G芯片。＃
责任编辑：夏雨
