(http://www.epochtimes.com)
【大纪元11月18日讯】晶圆代工与DRAM业最近在设备投资的消长形成强烈对比，据应用材料公司第四季（8-10月）的营收统计，DRAM占设备销售比重已由上一季的20%在第四季激增为48%，而晶圆代工厂所占比重则由41%在第四季滑落为19%。
据中央社11月18日报导，应用材料公司指出，第四季全球DRAM业占设备销售的比重显着上升，应用材料的第四季营收显示，DRAM占 设备市场的比重大幅提高为48%，代工则滑落为19%，逻辑与其他产品的整合元件厂（IDM）则占33%。应用材料说，以往DRAM占设备市场比重从来没有这么高，第三季时DRAM所占比重只有20%，而代工所占比重则为41%。
半导体业不景气，台积电、联电等晶圆代工业者纷纷删减资本支出，应用材料公司则表示，DRAM业者对于12吋厂的投资比较积极，这是全球皆然的现象，因为 DRAM价格竞争激烈，业者面临很大的成本压力，所以必需积极投资12吋厂或采购先进设备微缩制程，以降低成本，目前的DRAM主流制程正由 0.175微米迈入0.14微米在成本竞争的压力下，连财务困难的南韩现代电子都不得不持续投资，只不过现代是投资 8吋厂的先进制程设备，而不少DRAM业者则是采购12吋设备。通常12吋设备从客户下单到设备出货，约需6个月时间，8吋设备由于比较成熟，下单到出货的时间只需3个月左右。
在全球晶圆制造所需的设备中，应用材料可供应其中 55%的设备种类，而在这些设备的市场中，应用材料占有率约 50%，不过应用材料并没有生产微影、光阻等设备。据应用材料估计，半导体制造业每投资 100元购买设备，其中大约25元是采购应用材料的设备。因此应用材料第四季营收所反映出的DRAM业积极投资现象，相当具代表性。
(http://www.dajiyuan.com)
