【大纪元2021年10月05日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）资策会MIC公布今年半导体业产值的预估，台湾晶圆代工全球市占率达62%排名世界第一；台湾IC设计业全球市占率估24.3%，仅次于美国，排在世界第二。
第四季全球半导体业面临挑战，但MIC说，今年全球晶圆代工业产值可到993.15亿美元，年成长21%；全球IC设计业产值可到1621.59亿美元，年成长率达22%；全球封测业产值可到366.26亿美元，年成长18%。
至于台湾表现，MIC说，台湾晶圆代工产值可到615.75亿美元，年成长21.6%，在全球市占率达62%，排名世界第一；台湾IC设计产值可达394.83亿美元，年成长幅度达53.2%，产值占全球市占率约24.3%，仅次于美国；台湾封测业产值估224.63亿美元，年成长25%，在全球市占率达61.5%，稳居世界第一。
MIC补充，全球记忆体制造业产值估1586.01亿美元，年成长幅度达35%，其中台湾记忆体制造产值估72.4亿美元，年成长估49.2%，全球市占率估4.6%。
MIC资讯电子产业研究中心资深产业顾问兼主任杨中杰说，今年晶圆代工产能达到满载，产能成长幅度受限，供不应求下，部分业者透过涨价反映成本提高毛利，全年代工营收成长约可达20%；IC设计业则受惠于转单效应；封测产能成长幅度受限原物料与设备交期，部分业者透过涨价反映成本提高毛利。
展望未来三年，杨中杰说，台湾晶圆代工与封测产能与良率优于全球，是全球IC设计业者投单首选，新兴应用带动晶片代工制造与封测发展。
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