【大纪元2021年12月24日讯】（大纪元记者赖意晴台湾台北报导）外媒引述知情人士指出，美国晶片大厂英特尔（Intel）和意大利正在就价值约80亿欧元（约新台币2,513亿元）的投资进行谈判，预计将在意大利建造一座先进的半导体封装厂。
路透社周五（12月24日）报导，这笔交易将确保意大利在英特尔未来10年对欧洲投资的800亿欧元中占10%，用于提升先进制造能力，以因应日后恐出现的晶片短缺问题。知情人士先前曾透露，英特尔对意大利的投资规模约介于40亿至80亿欧元。
路透社10月曾报导，英特尔计划在欧洲建立超级晶圆厂区（megafab），首选就是欧盟（EU）最大经济体德国，法国也在考虑范围内。
对此，英特尔表示，针对投资问题，公司正在与欧盟多个政府的领袖进行具建设性的对话，但拒绝就意大利的投资案置评。英特尔声明指出：“我们因支持欧盟数位议程和2030年半导体愿景的许多可能性而受到鼓舞。目前谈判仍在进行且不宜声张，但是我们会尽快对外宣布。”
中共病毒（武汉肺炎，COVID-19）疫情爆发期间，居家办公的趋势推升智慧型手机、电脑等产品的需求，晶片制造商因此不断提升产量。在供应链瓶颈稍缓解后，欧盟国家急于减少对来自中国和美国半导体供应的依赖。
报导指出，研议中的意大利厂将是一座先进封装厂，将利用创新技术编制晶片。
知情人士表示，英特尔和意大利总理德拉吉（Mario Draghi）政府正在讨论，长达10年、总金额达90亿美元的投资案，如果双方达成协议，将进一步选址设厂。英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）本月稍早也透露，希望在明年初宣布在美国和欧洲新晶圆厂的位置。
今年4月，意大利政府以反收购立法方式阻挡中国的深圳创疆投资控股有限公司，收购一家当地半导体设备制造商的多数股权。
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