【大纪元2021年05月26日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）为克服晶片短缺的问题，半导体业扩大资本支出，据SEMI（国际半导体产业协会）在26日发布的最新报告显示，8吋晶圆厂的产能将持续增加，到2024年时全球预计增加22座8吋厂，产能提高到95万片。
SEMI在26日发布〈全球8吋晶圆厂展望报告〉指出，观看历年的数据，8吋晶圆厂设备支出持续增加，从2012年至2019年间的20亿～30亿美元，到2020年突破30亿美元，预计持续突破新高。
SEMI预计，2021的数字会更上一层楼，达到40亿美元。他们分析，半导体设备支出大幅增长，反映半导体产业积极克服晶片短缺的现况。
报告提到，全球8吋晶圆厂使用率持续处于高位，正全速运作中。而随着资本支出的扩大，8吋晶圆厂的产能也将扩大。在2020年到2024年间，将增设22座8吋晶圆厂，且产量预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新纪录。
车用半导体的主要晶片元件多来自于8吋晶圆厂。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，“全球增加22座8吋晶圆厂，这是为满足5G、汽车和物联网（IoT）的需求。”
曹世纶说，这些产业高度依赖类比、电源管理和显示驱动器积体电路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感测器技术等装置，而这多出自于8吋晶圆厂。
此外，SEMI提到一项趋势，就是8吋晶圆厂主要制造将集中在晶圆代工，报告指出，今年晶圆代工厂，将占全球晶圆厂产能50%以上，接着才是类比的17%以及离散／功率的10%。
另外，以区域来看，报告指出，2021年8吋晶圆产能则由中国占比大多数，占比18%，其次是日本和台湾，各有16%。
各界预期，晶片荒并不会在短期内被解决，这将反应到半导体业往后的资本支出之上。SEMI说，预计到2022年，设备投资都将维持在30亿美元以上的高水准，代工将占总支出一半以上。
责任编辑：吕美琪 #
