【大纪元2021年05月26日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）台积电日前为解决当前车用晶片短缺问题，今年微控制器（MCU）与去年相比，产量提高来到六成。资策会产业情报研究所（MIC）26日表示，车用整合元件制造厂（IDM）委外生产的占比约为15%，委外产品以MCU为主，其中有六成至七成是由台积电代工制造，更是在全球车用MCU生产当中，占有一席之地。
就全球车用晶片市场观察，资策会MIC资深分析师郑凯安26日指出，车用晶片IDM制造厂供货给第一阶及第二阶的汽车零配件供应商后，再透过供应商供货至车厂，而车用晶片现在有85%是由IDM厂内部自行生产，有15%则委外由台积电等晶圆代工厂生产。
郑凯安分析，车厂营运模式以往都是及时制度（Just-in-Time），不过，自去年上半年开始，全球受到疫情冲击影响，导致汽车销售量重挫，库存水位纷纷调降，车用晶片IDM厂更取消委外制造、减少库存准备。
他说，随着汽车市场逐步回温，车用晶片需求从去年第四季开始大幅成长，但晶圆代工厂都已经将产能，转向生产资通讯晶片，并未有多余产能投入车用晶片制造，促使IDM厂库存水位快速降低。
对于车用MCU生产供应链的看法，郑凯安表示，车用晶片IDM厂多数都是采用轻晶圆厂的营运模式，不过，车用MCU因为规格多、产线营运成本高，因此也采用晶圆委外代工策略，让本身产能用于制造功率半导体，包括绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）、金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）等。
郑凯安指出，“车用MCU目前委外由台积电代工的部分，高达六成至七成，在全球车用MCU生产当中，台积电处于关键地位。”
恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（NXP）及微晶科技（Microchip）为全球前五大的车用IDM制造厂，委外车用MCU的类型，是以28奈米至65奈米制程的中阶MCU为主。
郑凯安认为，晶圆代工厂商从下单投产到封测完成出货，耗时需要6个月，且订单并非全额满足，在产能满载的情况下，单一客户最多只能取得订单的七成至八成。他预估，车用晶片产能可望在今年第三季开始缓解。
责任编辑：吕美琪
