【大纪元2022年11月17日讯】（大纪元记者方金媛台湾高雄报导）国立高雄大学团队研发可控黏性智慧胶带，透过雷射快速调整黏性，易剥离又不残留，可应用在潮湿粗糙表面，或搬运半导体、电子精密零组件。这项成果获颁“2022年未来科技奖”，入选“亮点技术”。
高大研发团队由化学及材料工程学系教授钟宜璋担任主持人，资讯工程学系讲座教授洪宗贝、电机工程学系教授吴志宏、土木与环境工程学系副教授俞肇球3位共同主持人，以“仿生表面黏着材料资讯系统之开发及应用”计划获得国科会经费支持，4年来经过无数次实验及改进，开发许多特殊表面用的胶带，获得产业支持及丰硕技转成果。团队今年发表“雷射辅助快速应答可控黏性的智慧型胶带”，有效解决业者固定、组装搬运过程中造成晶片耗损的痛点，也在国科会全国竞赛600多件作品中脱颖而出。
研发过程中团队体现了跨域对话、垂直整合、横向分工。洪宗贝发挥AI（Text Mining，文字探勘）威力，海捞并比对上千篇文献研究成果，帮助成员短时间吸取精华，同时汇整技术规格与开发趋势，并将实验、模拟数据结果建置仿生胶带决策辅助系统；钟宜璋主导开发可用于光滑、粗糙及潮湿等特殊表面黏着胶带，同时建立快速评估胶带方法，以及微奈米压印制作图案胶带原型机，做为仿生夹爪、攀爬装置和各种测试之用。
长期投入机器人结合AI（Deep Learning，深度学习）领域的吴志宏设计并开发攀爬机器人与仿生夹爪装置，尤其挑战粗糙、潮湿等严酷环境加以实验记录数据，再回馈至仿生黏着资料库；结构力学专家俞肇球则将模拟运算与实际实验值交叉比对，修正参数设定与误差，提供仿生贴片更精准设计。
钟宜璋表示，此次发表主题是运用“热敏感”和“雷射敏感”材料，加上图案和贴片机构设计，首次开发可被雷射照射启动快速黏着力应答的干式贴片，具有无残胶、高黏着、易剥离多重优点，除适合需要控制黏性的场域黏着物件，快速应答特性非常适合用于晶片加工的暂态固定和组装搬运，可运用于半导体制程、电子组装、光电材料制程等。未来也将透过产业合作，提升更多加值应用机会。
责任编辑：唐音
