【大纪元2023年12月12日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）《日经亚洲》报导，台湾晶圆代工厂力积电计划在日本宫城县兴建晶圆厂，希望抢攻车用晶片市场，预估车用晶片占力积电营收目标将提高至30%；力积电董事长黄崇仁透露，目前正与本田（Honda）、日产汽车（Nissan）等车厂接触。
“日本当地汽车厂相当集中，有很大的商机”，黄崇仁接受专访指出，目前力积电车用营收占比8%，才刚开始起步，未来公司进军到日本之后，计划车用晶片占比要提高到30%。
由于台积电、联电在日本车用市场都有相关规划，台积电在熊本盖厂、联电则在日本三重县拥有工厂。日经分析，力积电在车用晶片领域要迎头赶上，必须开发客户、甚具挑战。
黄崇仁表示，丰田汽车（Toyota）集团及旗下日本汽车零组件大厂Denso，都是台积电熊本厂的投资者，但本田、日产汽车、Suzuki等车厂，都需要有独立于丰田体系外的半导体厂。因此，力积电目前正在与他们接触。
日经指出，力积电在台湾主要从事28奈米以上成熟制程晶片的研发与代工，以供应智慧手机、PC所需的晶圆生产制造，另也生产车用电源管理晶片、车载显示器控制晶片，预计日本厂将生产MCU、车用AI晶片。
力积电、日本SBI控股株式会社曾于10月31日宣布，双方计划在日本宫城县黑川区大衡村兴建首座晶圆厂，预计分两期工程，第一期工程目标在2027年投产，12吋晶圆换算月产能1万片，并生产40奈米及55奈米晶片。
第二期工程预计2029年投产，除了44奈米及55奈米外，也会生产28奈米及活用WoW晶片，满载生产月产能估4万片。
责任编辑：郑桦
