【大纪元2023年12月18日讯】（大纪元记者侯骏霖报导）路透社近日报导，越来越多中国半导体设计公司，正利用马来西亚公司来组装部分高阶晶片，减少美国扩大对中国晶片制裁的风险。根据3名知情人士透露，中企要求马来西亚封装厂协助组装GPU（图形处理器），并称未违反美国制裁目前限制，不涉及晶圆制造、仅涉及组装。
报导指出，知情人士以保密协议为由，拒绝透露这些公司的名称，仅透露中企与马来西亚公司已达成一些合约。
为限制中国取得人工智慧（AI）突破，或为超级电脑及军事应用提供动力的高阶GPU，美国持续扩大对中国晶片产品的销售管制。同时，美国也针对先进晶片制造设备进行出口限制。
分析师表示，由于AI兴起刺激需求，以及美国晶片制裁影响，中国规模较小的半导体设计公司，正努力获取足够的先进封装服务；2名知情人士提到，尽管晶片封装领域目前未受美国出口限制，但该领域可能需要先进技术，中企担忧成为限制出口的目标，因此瞄准了马来西亚封装厂。
1名知情人士指出，包括中国华天科技旗下封测厂友尼森（UNISEM），以及其他马来西亚晶片封装公司，接到中国业务和来自中国客户的询价，都有明显攀升趋势。
知情人士提及，中国晶片设计公司将马来西亚作为一个好选项，主要是马来西亚的半导体封测市场，占全球13%左右，并计划在2030年将占比提升至15%，加上大马与中国关系较佳，并拥有经验丰富的劳动力与先进设备。
报导表示，目前已宣布于马来西亚扩大投资的中国晶片公司，包括以前在华为旗下的超聚变（Xfusion）、总部在上海的赛昉科技（StarFive），以及晶片封装公司通富微电子。
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