【大纪元2023年07月02日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)关于拜登政府提出的晶片法案,部分国内半导体业者表态有申请意愿,三五半导体大厂英特磊(IET-KY)董事长高永中说,美国晶片法案有高额的补助,对业者来说是千载难逢机会,对申请补助相对乐观。
据英特磊规划,晶片法案申请补助金额约在新台币9.3亿元到15.5亿元间,估有机会拿到30%到40%补助,补助金额粗估落在2.8亿元到6.2亿元间。
关于美国晶片法案,台厂申请意愿略显分歧,台积电已公开表示补助条件难以接受立场,目前仍持续与美国政府沟通中。环球晶也已表态申请。
另外,美国日前扩大晶片法案补助范围,纳入半导体设备厂、化学材料厂成为补助对象,市场看好有望促成台积电大联盟成员汉唐、帆宣、崇越等厂商有机会申请补助,赴美设厂。
谈到美国晶片法案,高永中向媒体表示,申请主要有3步骤,第一步是递交意愿书,表达申请意愿,美国政府目前收到400多份意愿书,并对申请金额规模进一步做分类。
他说,申请金额3亿美元(约新台币93亿元)以上的9月申请、3亿美元以下的需更晚再申请,且相关细节还是可能随时调整。
“申请规模愈大、审查条件自然愈严格。”高永中说,英特磊现阶段已递交意愿书,申请金额约在新台币9.3亿元到15.5亿元间,规模不大因此条件可能没那么严格,而依照他们的评估,“每投资100元,可能拿到40元的回馈”。
高永中表示,这是很难得的优惠条件,且因应晶片法案,英特磊规划加速资本支出跟新购机台的速度,把未来10年的资本支出,缩短在5年内完成。
至于台厂有没有机会落地后取得晶片法案补助,高永中观察,美国营运成本较高,开辟新市场自然存有风险,若台厂到美国只服务单一客户,风险自然较高,但若能打入美国半导体体系,可望开拓更多机会。
至于晶片法案是否有可能带来更多竞争者,高永中认为,化合物半导体产业历经过去20年竞争,现在跟英特磊接近的公司并不多,若未来有厂商想来美国,产品也许也会有差异化,因此并不担心竞争者。
责任编辑:郑桦