【大纪元2024年06月17日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）美中科技战带动半导体产业分散风险布局的契机。据研究调查指出，越南成为东盟国家仅次于新加坡、马来西亚的潜力布局地点。不过，当地得解决电力供应、人才、市场需求不足等问题。
据DIGITIMES分析，越南半导体产业现况仍聚集于河内、胡志明等两大城市及其周遭。越南北部以记忆体封测组装制造为主，主要是满足当地消费性电子产品工厂，内需为主，且多为韩系供应链；南部较多逻辑IC设计、封测业者，IC设计业者规模较小，封测制造业者呈“一大多小”格局，出口导向为主。
DIGITIMES表示，在众多电子品牌业者分散制造风险需求带动下，半导体大厂陆续进驻越南的南、北部，目前观察到南越、北越两大城市均有半导体新进业者进驻或既有业者扩大投资案例。
DIGITIMES指出，越南北部封测、组装新业者设厂投资，过去以韩系业者自用为主，2023年随着美系封测大厂艾克尔（Amkor）于越南北宁省设立的封测厂Amkor Technology Vietnam正式稼动，未来半导体业者有望朝多元化方向迈进并提升外销比重。
越南南部的封测业者同样受美中科技战格局影响而增加群聚数量，包括2023年底英特尔（Intel）宣布扩大投资胡志明市，设置英特尔越南封测组装厂；荷兰晶片封装设备制造商贝思半导体（BESI）于胡志明市设厂等。以往南部以IC设计业者居多，未来有望朝多元业态发展。
DIGITIMES提到，虽然美中科技战营造越南发展半导体发展契机，但也有部分挑战。在欧美日等已开发国家纷纷追求半导体自产氛围下，未来半导体海外市场的需求规模是否足够支撑越南半导体出口量，进一步带动产业朝规模经济发展，仍不确定。
目前部分在越南设厂的半导体业者，其往来对象仍以中国为主，若美中科技战对立进一步加深，能否全然规避风险则有待观察。◇
责任编辑：陈玟绮
