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投信:基本面改善需求增温 科技股后市可期

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【大纪元11月27日报导】(中央社记者王治平台北二十七日电)投信指出,在下游终端需求增温下,全球科技产业存货过多的问题已获得解决,尤其新电子产品带动的买气让科技产业的投资价值再度浮现,预期科技股后市表现仍值得期待。

保德信投信认为,北美半导体B/B值从今年3月逐渐回升以来,目前已站稳在 1以上,显示科技股的景气确实转好;此外像是较为重要的指标如全美采购经理人指数略见回升、消费者信心指数也在市场预期中,美国经济景气后市还是相当看好。

现阶段已进入耶诞节的订单旺季,业绩及订单的成长会有明显的强弱分别,预估通讯、个人电脑、消费性电子产品等族群需求量会较大。

保德信投信表示,若美国科技股在年底有表现,则与美国连动密切的亚洲科技股走扬机会也非常大,何况在亚股中,有许多国家的科技类股目前本益比多处在相对低档,未来股价向上弹升的空间应该相当可观。

保德信投信认为,目前全球电子产品的订单年增率呈现稳定成长趋势,销售亦由低档回升,由此可看出科技股除了基本面已经逐渐改善外,需求面更呈现增温现象。

整体来说,科技股已经摆脱前几年成长不稳定的状态,目前长期成长的趋势已经形成,除了个人电脑、笔记型电脑、面板及半导体产业有小幅度回春的现象外,手机产业则是持续成长。另外,无线通讯产业中长期也具高度成长性,所以现阶段逢低布局科技股正是好时点。

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