【大纪元3月17日报导】(据中广新闻报导)根据中华民国台湾半导体产业协会有关ic产业最新季报解读发表会最新资料显示，2005年我国第一季ic产值可达到2643亿，其中ic总体产业产值中最看好的是测试，第二季后逐步走高甚至可能发生产能短缺现象(叶世祥报导)
根据中华民国台湾半导体产业协会(TSIA)指出我国包含设计、制造 、封装、测试等IC总产业产值在半导体景气趋缓以及未来油价持续维持高档与终端产品需求未有明显成长下，预估IC产业在今年只会小幅成长这可以从去年第三季至第四季间产能利用率由百分之九十三下降至百分之八十六看出端倪。
不过TSIA表示展望今年第一季IC产值可望达到二千六百四十三亿而设计方面在业者连续两季调整库存后存货压力减轻，加上消费性电子热卖带动下营收应有成长空间，不过晶圆代工库存还在调整第二季起才会缓步回升。
封装及测试产业在国外IDM来台下单以及DRAM转换至DDR2所引发的封装需求，甚至可能会导致相关测试产能发生短缺现象，TSIAIC产业动态观察季报解读发表会将于二十五号于新竹工研院举行会中相关业者也将出席就产业面交换意见。
