【大纪元3月1日报导】（中央社记者何易霖新竹一日电）工业技术研究院晶片中心主任任建葳表示，台湾半导体晶圆代工制程技术独步全球，已达90奈米及更先进水准，不过IC设计业普遍以0.18微米制程为主流，技术层次与欧美国家相较落后约1至1.5个世代，仍有很大的发展空间。
任建葳指出，台积电及联电技术层次已迈入90奈米世代，在全球晶圆代工产业傲视其他竞争对手，然而本土的先进晶圆代工技术，往往接的都是国外IDM或IC设计厂商订单，台湾IC厂商仍停留在0.18微米制程为主力的阶段。
根据美商Synopsys近两年针对台湾、美国及欧洲三地IC设计商制程使用分布统计，2003年美国与欧洲IC设计商使用0.13微米制程比重分别为55%及43%，台湾仅为4%；2004年美国由55%下降至52%，欧洲与2003年持平，台湾则上升至13%。
此外，以去年的数据分析，美国业者去年90奈米应用已达20%，0.18微米以上制程技术比重小于2成；欧洲90奈米应用约21%，0.18微米以上制程技术约3成；唯独台湾IC设计业者在90奈米制程应用仍趋近于0，0.18 微米制程技术比重却占了85%以上。
相形之下，在欧美厂商已逐渐从0.13微米进入90奈米世代的同时，台湾IC设计商才逐渐要从0.18微米迈向0.13 微米，技术层次仍有提升空间。
任建葳强调，高阶制程往往应用于较为先进，且利基性较强的产品，例如通讯及高阶电脑相关晶片，台湾目前IC设计市占率虽为全球第二，但面临韩国、中国等厂商急起直追的激烈竞争，台湾IC设计商应抓紧本土的晶圆代工制程技术优势，在制程技术上力求突破，才能维持竞争力。
