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【大纪元4月22日讯】〔自由时报记者梁世煌╱台北报导〕受到第2季淡季效应持续发酵的影响，DRAM本月下旬合约价在上游制造厂议价筹码大减的情况下，包括DDR400的模组及晶片报价跌幅同步扩大，最大跌幅均超过1成，且都创下今年以来的最低价，由于目前OEM客户杀价的压力不小，集邦科技认为，短线DRAM报价还有向下探底的空间。
根据集邦科技公布的数据，4月下旬DDR400模组的合约价最高为24美元，最低为20美元，跌幅分别为2.4%及11.11%，至于DDR400晶片合约报价最高为2.75美元，最低为2.25美元，跌幅分别为2.24%及12.21%，业者指出，DRAM合约价农历年后即不断走跌，昨天出现的最新报价已是今年以来的新低。
对于目前的合约市况，集邦科技表示，由于现阶段仍处淡季，在市场需求不强的情况下，OEM客户所掌握的议价筹码远高于上游制造厂，使得后者面临相当强大的降价压力，导致此次合约价的降幅远高于4月上旬。
茂德科技〔5387〕则表示，目前的DRAM报价水准，不论现货市场或是合约市场，都还在上游业者当初预估的范围之内，业者认为最迟至第3季，DRAM的报价将随着市场需求转强开始反弹。
由于预估DRAM报价止跌反弹将自5、6月开始，集邦科技表示，目前已有OEM厂准备在此之前大肆在市场上扫货捡便宜，一旦OEM逢低进货的动作加大，则DRAM报价是否因此提前反弹，值得加以观察。
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